本文摘要：在手机芯片市场，高通和联发科就是太行与王屋二山。不过现在，爱立信拿着了移山的铁锹。 近日，爱立信中国区CMO常刚回应，该公司反对TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五模的M7450芯片，已通过中国移动在其网络中展开的全面充份测试，取得月证书。 仍然以设备商面目示人的爱立信，展出了近期的基带解决方案M7450。然而正如前言，如何在早已十分狭小的芯片商生存空间中，排便到充足的氧气，必须作好充份的打算。 面临这些问题，爱立信早已做到了打算。

在手机芯片市场，高通和联发科就是太行与王屋二山。不过现在，爱立信拿着了移山的铁锹。　　近日，爱立信中国区CMO常刚回应，该公司反对TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五模的M7450芯片，已通过中国移动在其网络中展开的全面充份测试，取得月证书。

仍然以设备商面目示人的爱立信，展出了近期的基带解决方案M7450。然而正如前言，如何在早已十分狭小的芯片商生存空间中，排便到充足的氧气，必须作好充份的打算。

面临这些问题，爱立信早已做到了打算。　　差异化：爱立信信心之源　　从爱立信给记者的邮件恢复来看，该公司很具体自己的定位。　　根据Gartner的统计数据表明，2013年，全球智能手机的出货量早已突破10亿部。然而可观的基数，未能让芯片厂商共同富裕，供不应求高通与联发科两大芯片商的产品，沦为手机厂商联合的自由选择。

为此，还包括博通、TI和飞思卡尔等多家芯片商自由选择渐渐退出手机市场。当然，这里面也还包括意法爱立信。

　　然而，如果知道有一天，市场中供选配的解决方案不能以MSM和MT结尾时，手机厂商必定受制于人，这意味著不是好消息。因此，这也包含爱立信重回芯片业务的基本逻辑。　　爱立信方面回应，转变上游供应商过分单调的市场需求，这正是来自手机厂商，它们必须构建产品的差异化，并且提高对供应链的掌控力，因此替代性解决方案必不可少。如果爱立信专心研发终端芯片，就需要与应用于处理器厂商灵活性兼容。

不仅构建了产品市场的多样性，还提高了客户权利兼容终端产品的能力。　　另一方面，通车芯片业务需要协助爱立信切断终端与基础设施之间的隔绝，让爱立信获得更加多来自用户市场需求，特别是在在IMS,VoLTE和Wi-FiOff-loading与构建方面构建预先协同，构建终端与网络设备之间的较好兼容性。

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